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索尼推出新型小型高速電子元件貼片機

      Sony Manufacturing Systems America公司宣佈其面向表面安裝技術 (SMT) 行業的下一代小型高速電子元件貼片機。新型SI-G200小型高速電子元件貼片機模型提供了更高的貼裝速度和精密度，並且支持兩種可選的可互換旋轉貼裝頭，這擴大了單一機器的高速或多功能貼裝性能。該新型貼片機將於本周在東京舉行的2006年JISSO工藝技術展上首次亮相。其將於2006年11月開始生產發貨。

     SMSA 總裁兼首席執行官Koh Nakata 說："當產量目標提高時，公司必須使現有生產建築面積最大化，以獲得最高產量。新型 SI-G200 貼片機的設計旨在通過採用現有機器平台來提高貼裝產能，並不增加生產建築面積。"與傳統的貼裝設備不同，這種新產品在單一平台中備有雙貼裝頭。其產能可達每小時 4.5萬個晶元。此外，SI-G200 貼片機可進行校準，以獲得最小維護率，且其壽命超出前產品的三倍以上。Nakata 補充說："這種新增的優點將為我們的客戶提供一種市場競爭優勢。每個托盤單元中的兩個托盤由15個卡夾支撐，而當托盤單元安裝於機器背面時，仍有17個卡夾位置可用。"