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標題：回流焊中出現的缺陷及其解決方案
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發佈日期：2009-10-24 16:35:29　　來源：聯璟焊錫　　錄入：管理員
          回流焊中出現的缺陷及其解決方法

             內容簡介:
  
          1. 回流焊中的錫珠
          2. 立片問題(曼哈頓現象)
          3. 橋接
          4. 吸料 / 芯吸現象
          5. 焊接後印製板阻焊膜起泡 
          6. PCB 扭曲 
          7. IC 引腳焊接後引腳開路 / 虛焊
          8. 片式組件開裂
          9. 其他常見的焊接缺陷


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