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聯景最新六大特色產品

   經本公司研發組多次研發，現以研發出以下六大特色產品：
一、無鉛高溫焊錫絲（Sn95/Sb5)
    此種高溫焊錫絲熔點240℃，焊點可靠，具有較高溫強度和很好的抗腐蝕性。PCB板上的元器件能穩固通過錫爐的高溫要求。適用於目前高溫度焊接雙面ＰＣＢ板和較高溫度條件下電子器件焊接和二次回流焊接及爐溫測試。

二、不銹鋼無鉛焊錫絲
　　本產品專業為焊接不銹鋼而設計的專用無鉛不銹鋼焊錫絲，無松香水溶性，它有優異的協助錫液流動能力，上錫迅速均勻且快，上錫效果佳，焊接後可用去離子水清洗，從而大大地節約清洗有機溶劑。

三、鍍鎳無鉛焊錫絲
　　本產品專業為焊接鎳片及鍍鎳配件而設計的專用無鉛焊鎳錫絲，焊接時潤濕性佳，上錫速度快，其焊接性能優良可靠，殘留無腐蝕等特性。

四、太陽能電池模組專用無鉛錫絲
   本產品配合環保節能政策，適用於非晶矽太陽能電池板、金屬薄膜等焊錫工藝。
   其助焊劑特性：引用進口水溶性高分子聚合材料經過特殊加工配製而成的非松香型助焊劑；低殘留，無腐蝕，如需清洗，可用去離子水，大大節約清洗成本；無鹵素，經SGS鹵素測定完全達達歐美無鹵標準；流動性好，使用20W~30W烙鐵低溫焊接，錫液能迅速擴散被焊薄膜表面；增強電池的抗擊強度，確保產品的高質量和高壽命。

五、W-100 無鹵免清洗水性助焊劑
　　本公司專門研發一種：無鹵素，不含對環境有害物質的免清洗，環保型水性助焊劑，優點：
　　１　焊錫後板面清潔，焊點光亮，無殘留物。
　　２　不焊不暴水基性。
　　３　焊錫後絕緣阻抗高
　　４　潤濕性、焊錫可靠性極佳

六、BGA 植球焊膏
　　BGA 焊膏專業用在芯片焊接BGA植球，低鹵素，極少殘留，焊接可靠，潤濕性佳，擴展快，煙霧少。